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Amaoe BGA Reballing Estêncil GDDR6 DDR6 FBGA180 D9WCW D9WCR D8BGW D8BGX K4ZAF325BM-HC16 K4Z80325BC-HC12 K4Z80325BC-HC14

Referência: a65972

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Tags
reballing estêncil, aed, componentes eletrônicos kit, gddr6x estêncil, h56c8h24air s2c, hg8247t.

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  • Aplicação: Telefone móvel
  • Dissipação De Energia: 3
  • Tensão De Alimentação: 3
  • Número Do Modelo: ddr6
  • Temperatura De Operação: 3
  • Tipo: Regulador De Tensão
  • Pacote: SMD
  • Origem: China
  • Nome Da Marca: BestChip
  • Condição: novo

Anonymous

1
2022-11-13

O conceito é bom, mas não o seu trabalho muito bem. Paredes não são altas o suficiente para manter bolas dentro. Quando você deseja despejar as bolas restantes, você vai deixá-los por todo o lado o telefone porque não há nenhum canal para guiá-los em qualquer lugar. Muito ruim o design a partir de que perspectiva. Caso contrário, o seu ok.

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